2015-06-15

Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录

性能提高2倍,逻辑单元达5.5 M,异构3D系统级封装集成,以及最全面的安全功能

新闻亮点:

  • Stratix 10 FPGA和SoC中的HyperFlex体系结构创新采用了Intel 14 nm三栅极技术开发,性能提高了2倍,在功效上也实现了突破。
  •  异构3D SiP集成(系统级封装)的新时代,支持实现可扩展、非常灵活的下一代基于收发器的解决方案,产品能够更迅速面市。
  • 创新的安全器件管理器支持实现业界最全面的高性能FPGA安全功能。

2015年6月9号,北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布其Stratix® 10 FPGA和SoC体系结构和产品细节,这一下一代高端可编程逻辑器件在性能、集成度、密度和安全特性方面实现全面突破,势必将云时代的网络通信技术推向又一个巅峰。

 

Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex™ FPGA架构,由Intel® 14 nm三栅极工艺技术制造,内核性能是前一代FPGA的2倍。业界性能最好、密度最高、具有先进的嵌入式处理功能的FPGA与GPU级别浮点计算性能和异构3D SiP集成特性相结合,支持Altera客户解决下一代通信、数据中心、雷达系统、物联网基础设施和高性能计算系统中所遇到的设计挑战。

 

Altera市场资深副总裁Danny Biran评论说:“我们的Stratix 10 FPGA和SoC所具有的功能在业界是无与伦比的。Stratix 10 FPGA和SoC支持客户采用FPGA以前无法想象的创新方式来设计其系统。

HyperFlex体系结构的“寄存器无处不在”方法

Stratix 10 FPGA和SoC是第一款采用公司的HyperFlex新体系结构的Altera器件,这是FPGA业界十多年来最显著的架构体系结构创新。HyperFlex体系结构结合Intel 14 nm三栅极工艺的全工艺节点优势,内核逻辑频率比竞争对手下一代高端FPGA高2倍。

 

HyperFlex体系结构在所有内核互联布线段上引入了寄存器,使得Stratix 10 FPGA和SoC能够受益于成熟可靠的性能增强设计方法,例如寄存器重新定时、流水线和其他设计优化方法。这些设计方法在传统的FPGA体系结构中是不可能实现的。HyperFlex体系结构帮助设计人员避免了关键通路和布线延时,其设计能够迅速达到时序收敛。内核逻辑性能提高2倍后,不需要很宽的数据通路,也不需要由于时钟偏移导致的特殊设计结构,极大的提高了器件利用率,降低了功耗。HyperFlex体系结构支持高性能设计降低逻辑面积要求,功耗从而降低了70%。

异构3D系统级封装集成的新时代

Stratix 10 FPGA和SoC系列的所有型号都采用了异构3D SiP集成技术高效经济的集成高密度单片FPGA内核架构(高达5.5M逻辑单元)以及其他先进的组件,从而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可扩展性和灵活性。单片内核架构避免了使用多个FPGA管芯来提高密度的竞争同构器件的连接问题。Altera的异构SiP集成技术是通过使用Intel的专用嵌入式多管芯互联桥接(EMIB,Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术实现的,与基于中介层的方法相比,进一步提高了性能,降低了复杂度和成本,增强了信号完整性。

 

初次发布的Stratix 10器件将使用EMIB来集成高速串行收发器和协议块以及单片内核逻辑。通过异构3D SiP方法实现高速协议和收发器,Altera将能够快速交付Stratix 10器件型号,满足不断发展的市场需求。例如,使用异构3D SiP集成技术为Stratix 10器件提供了途径来实现更高的收发器速率(56 Gbps)、新出现的调制格式(PAM-4)、通信标准(PCIe Gen4、多端口以太网),以及模拟和宽带存储器等其他功能。

 

所有密度范围的Stratix 10系列型号将会集成64位ARM®四核Cortex®-A53硬核处理器系统(HPS),具有丰富的外设特性,包括系统存储器管理单元、外部存储器控制器,以及高速通信接口等。随着Stratix 10 SoC的推出,Altera是唯一提供高端SoC FPGA的供应商,进一步增强了其业界领先地位。这一通用计算平台具有优异的适应能力、性能、功效、系统集成和设计效能,适用于多种高性能应用。设计人员可以在高性能系统中使用Stratix 10 SoC实现硬件可视化,增加管理和监视功能,例如,加速预处理、远程更新和调试、配置,以及系统性能监视等。

全面的安全功能增强了对设计的保护

在高性能FPGA中,Stratix 10 FPGA和SoC将会具有业界最全面的安全功能。其核心是创新的安全设计管理器(SDM,Secure Design Manager),支持基于扇区的认证和加密、多因素认证和物理不可克隆功能(PUF,physically unclonable function)技术。Altera与Athena集团以及IntrinsicID合作,为Stratix 10 FPGA和SoC提供了世界级加密加速和PUF IP。Stratix 10 FPGA和SoC的多层安全和分区IP保护特性非常优异,这一级别的安全特性使得该器件成为军事、云安全和物联网基础设施应用的理想解决方案。

 

适用于Stratix 10 FPGA和SoC的Enpirion PowerSoC

Stratix 10 FPGA和SoC由Altera的系列Enpirion PowerSoC电源解决方案提供供电。Enpirion PowerSoC经过优化满足了严格的性能和功率要求,在最小的引脚布局中提高了效率。

 

业界数百万LE设计能够以最短时间达到时序收敛

Altera的Quartus® II中的Spectra-Q新引擎经过设计发挥了HyperFlex体系结构的性能、功率和面积优势,同时还提高了Stratix 10 FPGA和SoC设计人员的效能,产品能够更迅速面市。Quartus II软件的新功能将编译时间缩短了8倍,提供通用、快速跟踪设计输入和置入式IP集成特性,支持OpenCL和其他高级设计流程,延续了Altera软件的领先优势。

 

Stratix 10 FPGA和SoC技术规范:

  • 单片管芯上有5百50万个逻辑单元
  • 异构3D SiP集成技术结合了具有高速收发器的FPGA架构
  • 144个收发器的串行带宽是前一代的4倍
  • 工作在1.5 GHz的64位四核ARM Cortex-A53硬核处理器子系统
  • 硬核浮点DSP支持单精度工作高达10 TFLOPS运算性能
  • 安全器件管理器:全面的高性能FPGA安全功能
  • 业界领先的单事件干扰(SEU)探测和消除功能
  • 从Arria® 10 FPGA和SoC的引脚布局兼容移植途径
  • Altera Enpirion电源解决方案提高了功效,节省了电路板面积
  • Intel 14 nm三栅极工艺技术

供货信息

客户现在可以使用快速前向编译性能评估工具开始其Stratix 10设计。将于2015年秋天提供Stratix 10 FPGA和SoC工程样片。嵌入式软件开发人员可以采用Mentor Graphics提供的SoC虚拟平台来加速Stratix 10 SoC嵌入式软件的开发。关于Stratix 10 FPGA和SoC产品的详细信息,请联系您当地的Altera销售代表

Altera简介

Altera®的可编程解决方案帮助电子系统设计人员快速高效地实现创新,突出产品优势,赢得市场竞争。Altera提供FPGASoCCPLD产品,以及电源解决方案等互补技术,为全世界的客户提供高价值解决方案。请通过www.altera.com.cn访问Altera。

ALTERA、ARRIA、CYCLONE、ENPIRION、MAX、MEGACORE、NIOS、QUARTUS和STRATIX等字词和标识是Altera公司的商标,在美国专利和商标事务所以及其他国家进行了注册。所有其他被认定为商标或者服务标记的字词和标识的所有权属于其各自持有人,http://www.altera.com.cn/common/legal.html对此进行了解释。