Epson
Epson為全球科技領導品牌,專注於活用「省、小、精」之核心技術與數位科技,連結人類與事物和資訊,共創永續發展的豐富社會,並透過辦公與家用、商業與產業列印、製造與視覺,以及質感生活等五大創新領域的解決方案,解決社會問題。同時,Epson
Everspin
Everspin Technologies Inc致力於提供磁阻隨機存取存儲器(MRAM)解決方案。該公司的MRAM解決方案提供具有隨機存取存儲器(RAM)速度和耐用性的非易失性存儲器,並能夠保護關鍵資訊,特別是在電源中斷或故障的情況下保護資訊。
FADU
FADU企業總部設立於韓國並在矽谷及台北設有辦事處,FADU是致力研發與創新於快閃儲存技術的無晶圓廠半導體公司。
FTDI Chip
飛特帝亞是一家蘇格蘭在歐美地區饒富歷史之高科技半導體IC 設計公司,在 USB IC相關的技術應用中一直是居於領先的地位,特別是在通訊、工控、醫療、以及儀器等應用市場上佔有主導的優勢,並且也逐漸在消費性數位產品應用上佔有一席之地。公司的競....
Festo
FESTO 專注於氣動與電動自動化技術,產品涵蓋氣壓缸、夾爪、電磁閥、閥島、真空元件、空氣調理設備、感測器、接頭與氣管,以及電動滑台、伺服馬達、驅動器、運動控制器、Remote I/O與控制系統,可滿足搬運、定位、夾取、組裝、檢測及製程控制等應用需求。 FESTO 的核心技術在於將機械、氣動、電控、感測與軟體整合為完整的自動化架構。透過高速閥島、精密運動控制、智慧感測、IO-Link通訊及可控氣動技術,設備可即時調整壓力、流量、位置與動作參數,提高控制精度與製程穩定性。同時,模組化產品設計可簡化配線與安裝,縮短設備開發及維護時間。 針對智慧製造需求,FESTO亦提供設備狀態監測、預知保養、壓縮
Fortra DCS
Fortra(前身為 HelpSystems)是一家全球性的資安軟體公司,總部位於美國,致力於提供涵蓋資料安全、資料分類(Data Classification)、資料外洩防護(DLP)、威脅情資、電子郵件安全、弱點管理、紅隊演練及受管安全服務等完整的資安解決方案。Fortra 透過整合式平台與人工智慧(AI)技術,協助企業降低 AI 與網路攻擊帶來的風險,提升威脅偵測能力及整體資安韌性。公司秉持「Protection from AI. Protection with AI.」的理念,並以打造「更簡單、更強大的網路安全未來」為願景,期望透過創新的技術、全球威脅情資及專業團隊,幫助企業在快速變化的數位環境中安心使用與保護資料,建立更安全、更具韌性的資訊安全環境。
Genesys Logic
飛特帝亞是一家蘇格蘭在歐美地區饒富歷史之高科技半導體IC 設計公司,在 USB IC相關的技術應用中一直是居於領先的地位,特別是在通訊、工控、醫療、以及儀器等應用市場上佔有主導的優勢,並且也逐漸在消費性數位產品應用上佔有一席之地。公司的競...
Giantec Semiconductor Inc.
聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立,總部位於上海張江,2019年12月在上海證券交易所成功上市。聚辰半導體是一家全球化的晶片設計高新技術企業,在美國矽谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區設有子公司、辦事處或銷售機構,客戶遍佈全...
GigaDevice
聚辰半導體股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立,總部位於上海張江,2019年12月在上海證券交易所成功上市。聚辰半導體是一家全球化的晶片設計高新技術企業,在美國矽谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區設有子公司、辦事處或銷售機構,客戶遍佈全
Glows.ai
Graid
圖睿科技總部位於美國加州矽谷,研發中心設立於台灣台北,團隊遍佈歐美、大中華、日韓與泰國。我們擁有一支來自全球的專業團隊,成員在軟體定義儲存(SDS)、ASIC 設計與儲存產業領域,累積超過數十年的實務經驗。
HP
HP Inc. 是全球領先的個人電腦與列印解決方案科技公司之一,長期服務全球消費者、企業及專業使用者。HP 持續透過創新的運算與數位科技,提供包括商用筆記型電腦、桌上型電腦、顯示器及 HP Z 系列專業工作站等多元產品與解決方案,協助提升工作效率與使用體驗,並持續推動人們工作與生活方式的數位轉型。
HPE
Hewlett Packard Enterprise(HPE) 是全球領先的邊緣到雲端(Edge-to-Cloud)科技公司,致力於協助各類組織充分釋放遍布各處的資料價值,加速實現業務成果。
Hesai
禾賽科技(Hesai Technology)成立於 2014 年,為全球領先的光學雷達(LiDAR)與 3D 感知技術企業,憑藉自研 ASIC 晶片與垂直整合的自動化生產能力,引領車規級 ADAS、L3/L4 自動駕駛及具身智慧(Physical AI)領域。
找不到結果