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AI 資料中心新世代：光銅並行｜迎向 1.6T 高速互連新格局 AI Data Center 正邁入大規模 GPU 叢集時代，高速互連、功耗密度與散熱管理已成為系統設計的關鍵挑戰。 NVIDIA CEO 黃仁勳於 GTC 2026 中指出，AI 互連的未來並非單純是「光取代銅」，而是走向「光銅並行」的分工協同架構—機櫃內 Scale-up 持續仰賴銅互連，機櫃間 Scale-out 則加速導入共封裝光學（CPO）。然而，隨著 SerDes 速率持續攀升，銅互連仍面臨訊號衰減、串擾與熱堆疊等挑戰，使銅光交界帶的系統整合，成為次世代資料中心設計的重要課題。本次活動將邀請 AOPT 連訊 Raymond 副總進行開場，分享 1.6T、光模塊與 CPO 產業鏈的發展趨勢，剖析 AI Data Center 對高速光通訊與光電整合技術的需求。茂綸技術團隊則將從光、電交錯的技術演進角度出發，分享 SI/PI 在高速訊號完整性與系統設計中的關鍵價值，並探討從 XPO、NPO、LPO 進一步演進至 CPO 的趨勢下，如何透過 Ansys 光學與電子模擬解決方案，加速光電元件、封裝與系統層級的研發驗證。最後，活動將結合 HP 高效能硬體平台與 NVIDIA GPU 加速運算，展示從工程模擬、光電設計到 AI 運算平台的完整整合方案，協助客戶在次世代 AI Data Center、CPO 與高速光互連應用中，加速研發設計並提升系統競爭力。

Location : 新竹國賓大飯店 11 樓竹萱廳 Start Date : 2026-09-17 End Date : 2026-09-17 Event Status : 報名中