AI 資料中心新世代： 光銅並行｜迎向 1.6T 高速互連新格局

 本活動名額有限，將由主辦單位進行出席資格審核，通過審核者主辦單位將會於活動前2~3天以EMAIL方式寄發報到通知

AI Data Center 正邁入大規模 GPU 叢集時代，高速互連、功耗密度與散熱管理已成為系統設計的關鍵挑戰。隨著 AI 互連朝向「光銅並行」架構發展，機櫃內 Scale-up 持續仰賴銅互連，機櫃間 Scale-out 則加速導入共封裝光學（CPO）；而 SerDes 速率持續提升，也使訊號完整性、串擾與熱管理成為次世代資料中心的重要課題。

本次活動特別邀請 元澄半導體 Section Manager Lance Hung 洪柏州，分享應用於 OCI-MSA 的 DWDM 光收發模組設計 與 CPO 產業鏈發展趨勢，深入解析 AI Data Center 對高速光通訊與光電整合技術的新需求。

茂綸技術團隊則將從光、電整合角度出發，分享 SI/PI 在高速系統設計中的關鍵價值，並探討光互連架構從 XPO、NPO、LPO 逐步演進至 CPO 的技術趨勢，以及如何透過 Ansys 光學與電子模擬解決方案，加速光電元件、先進封裝與系統層級的研發驗證。

最後，活動將結合 HP 高效能運算平台與 NVIDIA GPU 加速運算，展示從工程模擬、光電設計到高效能運算的完整整合方案，協助企業加速 AI Data Center、CPO 與高速光互連技術的開發與落地。

• 茂綸 Macnica｜Hank Chang｜A. FAE Manager
• 茂綸 Macnica｜Tim Chu｜A. FAE Manager
• 元澄半導體 BE Epitaxy Semiconductor｜Lance Hung｜Section Manager
• 茂綸 Macnica｜Caleb Chiu｜Director
• 茂綸 Macnica｜Teddy Huang｜A. FAE Manager

• 13：00 - 13：20 報到
• 13：20 - 13：25 開場
  
  
• 13：25 - 13：55   光銅並行：AI 工廠的五年進化與新格局
                                >>茂綸 Macnica｜Hank Chang｜A. FAE Manager
• 13：55 - 14：25   光銅並行：AI Data Center 高速互連設計新挑戰
                                >>茂綸 Macnica｜Tim Chu｜A. FAE Manager
• 14：25 - 14：55   DWDM Optical Transceiver Design for OCI-MSA Applications
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• 14：55 - 15：15   Section Break 中場休息
  
  
• 15：15 - 15：45   光耀算力：CPO 與 NVIDIA 算力中心
                                >>茂綸 Macnica｜Caleb Chiu｜Director
• 15：45 - 16：15  Ansys × NVIDIA 賦能工程創新，HP 工作站驅動高效運算未來
                                >>茂綸 Macnica｜Teddy Huang｜A. FAE Manager
  
  
• 16：15 - 16：30   Q&A + Lucky Draw

• 工程師
• 研發人員
• R&D manager
• 高階主管
• PM