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Sep. 22, 20262026 Renesas Tech Day 2026 年，Renesas Taiwan Tech Day 以 「Powering Intelligence: From AI Infrastructure to Physical AI and SDV」 為主題，聚焦從「雲端/算力基礎架構」延伸至「實體終端應用」的端到端突破性創新，協助客戶簡化設計流程、縮短產品上市時程，於人工智慧浪潮中搶佔先機。
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Aug. 12, 2026Macnica Galaxy Showcases AI Application Integration Capabilities at Automation Taipei 2026 Macnica Galaxy announced participation in Automation Taipei 2026. This year marks the first time that Macnica Galaxy and Macnica Anstek will exhibit together under the Macnica Group brand, ocusing on smart manufacturing, AI cloud computing, and edge computing. The two companies will showcase their latest technologies and integrated solutions from August 19 to 22 at Booths L810 and N804 on the 4th Floor of Hall 1, Taipei Nangang Exhibition Center.
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Aug. 04, 20262026 台北國際自動化工業大展 今年，茂綸攜手安馳科技，以 Macnica 集團名義聯合參展，聚焦智慧製造、AI 雲端與邊緣運算，並以Semiconductor、System、Software、Security（4S）為核心業務架構，協助企業建構導入 AI 所需的基礎能力與應用環境。
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Sep. 08, 2026VAST AI OS 5.5：以原生計算與兆級向量資料庫，為企業級 AI 基礎架構樹立新里程碑 2026年8月，VAST AI OS 5.5正式推出。此版本是 VAST 平台演進的重要里程碑，透過整合向量索引（Vector Indexing）、原生計算集群（VAST Compute Clusters）與進階資料庫功能，將數據存儲升級為強大的 AI 作業系統，協助企業在單一架構下處理從大數據分析到生成式 AI 的所有需求。
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Dec. 22, 2025從電網到核心：瑞薩電子運用下世代功率半導體，助攻 NVIDIA 800V 資料中心架構 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，支援 NVIDIA 宣布的 800V 直流電源架構的高效電源轉換與分配，推動下世代更智慧、更快速的人工智慧（AI）基礎設施發展。
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Dec. 15, 2025瑞薩推出三款電感式位置感測器IC及網頁版線圈設計工具 支援工業、機器人及醫療的客製化線圈設計 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出全新無磁電感式位置感測器（IPS）IC 產品系列，支援各類客製化線圈設計，可廣泛應用於機器人、醫療健康、智慧建築、家用電器及馬達換相等工業應用場景。
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Physical AI 融合感測與自動化，AI 推桿的完美一擊 當 Physical AI（實體人工智慧） 結合精密感測與自動化技術，會擦出什麼樣的火花？ 本次研討會以 「AI 推桿的完美一擊」 為主題，帶領您深入探索 AI 如何跨越虛擬世界、精準掌握實體物理互動。 我們特別邀請產業巨擘 NVIDIA、Epson 與 SignalPro 齊聚一堂，從頂尖運算、視覺感測到自動化整合， 為您全面剖析未來智慧自動化的無限可能！ 壓軸亮點：高爾夫推桿挑戰賽 聽完精彩演講後，現場將舉辦結合 AI 與感測技術的「高爾夫推桿挑戰賽」！ 讓您親身體驗技術如何精準掌控每一次擊球，現場還有精美小禮等您來拿！Location : 台北寒舍艾美酒店 二樓 軒轅廳 Start Date : Nov. 18, 2026 End Date : Nov. 18, 2026 Event Status : Sign Up
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超越巔峰，聰明打造企業 AI 競爭力 NVIDIA Agentic AI × VAST Storage × FutureNest × Profet AI 以 Agentic AI 核心架構結合企業資料湖與 VAST Storage，賦予製造業學習、推理與執行的自主能力。從底層資料架構到產線數位孿生，全面解鎖企業知識大腦，打造專屬您的 AI 超級特助團隊！Location : 新竹豐邑喜來登大飯店 Start Date : Oct. 07, 2026 End Date : Oct. 07, 2026 Event Status : Expired
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AI 資料中心新世代： 光銅並行｜迎向 1.6T 高速互連新格局 AI Data Center 正邁入大規模 GPU 叢集時代，高速互連、功耗密度與散熱管理已成為系統設計的關鍵挑戰。 NVIDIA CEO 黃仁勳於 GTC 2026 中指出，AI 互連的未來並非單純是「光取代銅」，而是走向「光銅並行」的分工協同架構—機櫃內 Scale-up 持續仰賴銅互連， 機櫃間 Scale-out 則加速導入共封裝光學（CPO）。 然而，隨著 SerDes 速率持續攀升，銅互連仍面臨訊號衰減、串擾與熱堆疊等挑戰，使銅光交界帶的系統整合，成為次世代資料中心設計的重要課題。 本次活動將邀請 AOPT 連訊 Raymond 副總進行開場，分享 1.6T、光模塊與 CPO 產業鏈的發展趨勢，剖析 AI Data Center 對高速光通訊與光電整合技術的需求。 茂綸技術團隊則將從光、電交錯的技術演進角度出發，分享 SI/PI 在高速訊號完整性與系統設計中的關鍵價值， 並探討從 XPO、NPO、LPO 進一步演進至 CPO 的趨勢下，如何透過 Ansys 光學與電子模擬解決方案，加速光電元件、封裝與系統層級的研發驗證。 最後，活動將結合 HP 高效能硬體平台與 NVIDIA GPU 加速運算，展示從工程模擬、光電設計到 AI 運算平台的完整整合方案， 協助客戶在次世代 AI Data Center、CPO 與高速光互連應用中，加速研發設計並提升系統競爭力。Location : 新竹國賓大飯店 11 樓 竹萱廳 Start Date : Sep. 17, 2026 End Date : Sep. 17, 2026 Event Status : Expired
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Oct. 12, 2026HP加速運算解決方案：Ansys 多求解器協同 模擬於高速 CPO 調變元件設計 Ansys 作為一間多物理場解決方案公司，透過整合 Ansys HFSS、Ansys Lumerical 與 Ansys Mechanical，並結合高效能運算（HPC），提供完整的元件設計能力。此架構使工程師能透過耦合光學、電學、熱學與結構力學模擬，高效率地開發與最佳化光子（矽光子）晶片。
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Sep. 24, 2026CPU(靜默故障)Silent Fault 如何影響馬達控制(Motor Control) 在工業機器人與伺服驅動系統中，最難處理的問題並不是系統是否能正常運作或是否會當機，而是系統在仍然持續運作的情況下，其內部控制輸出已經偏離正確行為，也就是所謂的隱性故障（Silent Fault）。這種狀態的特徵是中央處理器仍在執行控制迴圈、脈衝寬度調變仍在更新、通訊仍然正常，但實際輸出的扭矩命令已經不再符合設計模型。
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Jul. 14, 2026HP 加速運算解決方案：Ansys 光學模擬於 AR/VR 智慧眼鏡設計與視覺分析 Ansys 作為多物理場模擬解決方案的領導者，透過整合 Ansys SPEOS 與 Ansys Lumerical，並結合高效能運算（HPC），提供完整的 AR/VR 光學系統設計流程。此架構可整合光學元件設計、光波導模擬與系統級光學分析，協助工程師高效率完成 AR/VR 智慧眼鏡的設計、驗證與最佳化。
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