日益增長的AI與高性能計算負載要求電源解決方案兼具高效、可靠和可擴展性。集成電源模組有助於簡化設計、降低能耗，並為先進資料中心提供所需穩定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣佈推出MCPF1525電源模組。這款高度集成的器件配備16V Vin降壓轉換器，單模組輸出電流達25A，並支援高達200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機架空間內實現更高的功率輸出，並集成可程式設計PMBus™與I2C控制功能。該器件專為AI部署中所需的新一代PCIe®交換機及高性能計算MPU應用場景而設計。

MCPF1525採用了創新的垂直結構封裝，能夠最大限度地提升電路板空間利用率，與其他解決方案相比，可減少高達40%的占板面積。緊湊型電源模組尺寸約為6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空間受限的AI伺服器的理想解決方案。

為提升可靠性，MCPF1525通過PMBus™協議提供多重診斷功能，包括過溫、過流及過壓保護，最大限度降低故障漏檢風險。該器件採用熱增強封裝設計，可在-40°C至+125°C結溫範圍內穩定運行，板載嵌入式EEPROM支持使用者程式設計預設上電配置。

Microchip負責類比電源與介面業務部的副總裁Rudy Jaramillo表示：“通過利用包括 PCIe® Switchtec™ 技術、FPGA、MPU 以及 Flashtec® NVMe® 控制器在內的 Microchip 全方位解決方案， MCPF1525電源模組可助力客戶實現高性能資料中心及工業計算應用所需的系統效率、可靠性與可擴展性。Microchip產品組合的無縫集成可簡化開發流程並降低風險，助力設計人員加速產品上市。”

MCPF1525採用定制集成電感器，可有效降低傳導雜訊與輻射雜訊，提升高速計算的信號完整性、資料準確性及可靠性，從而減少重復資料傳輸，避免浪費寶貴的系統能源與時間。

Microchip提供廣泛的DC-DC電源模組系列，輸入電壓範圍覆蓋5.5V-70V，均採用超緊湊、堅固耐用且增強散熱的封裝設計，以提升高功率密度。