21 October 2025

PIC32-BZ6 : Microchip 推出高度集成的單晶片無線平臺,專為先進互聯、觸摸及電機控制而設計

藍牙低功耗(BLE)、Thread®、Matter及專有協議集成于一個安全且功能豐富的平臺,可支援不斷演進的標準、介面需求及市場需求

隨著互聯標準和市場需求不斷演進,可升級性已成為延長器件生命週期、減少重新設計並實現差異化功能的關鍵要素。為此,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日發佈高度集成的PIC32-BZ6單片機(MCU)。該解決方案作為通用單晶片平臺,可顯著降低具備先進互聯功能和擴展能力的多協定產品的研發成本、複雜度及上市時間。

 

Microchip負責無線解決方案業務部的副總裁Rishi Vasuki表示:“PIC32-BZ6 MCU憑藉單晶片解決方案中強大的互聯能力、集成度和靈活性脫穎而出。目前市場上鮮有器件能將如此廣泛的功能集成于單一晶片中,我們已經看到很多用戶在積極嘗試和使用這款產品。他們基於產品的多協定無線功能、先進類比特性和高I/O性能,高效開發出更智慧且更互聯的產品。”

 

隨著智慧設備的射頻設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。PIC32-BZ6 MCU通過單顆高度集成的晶片替代傳統多晶片方案,消除了多協議有線/無線互聯的複雜性。該MCU還集成模擬外設以簡化電機控制開發,具備觸摸與圖形處理功能打造先進人機界面,並提供大型存放區支援複雜應用、繁重工作負載及無線遠端(OTA)固件更新。

 

PIC32-BZ6 MCU平臺為智慧家居、汽車互聯、工業自動化及無線電機控制等應用場景提供簡化的開發體驗,核心功能包括:

  • 支援高要求的應用和OTA更新的高容量存儲與可擴展封裝選擇:高性能MCU配備2 MB快閃記憶體與512 KB RAM,提供132引腳IC及模組化封裝,未來還將推出更多引腳配置和封裝選擇。
  • 多協定無線網路:符合藍牙核心規範6.0標準,支援Thread和Matter等基於802.15.4的協定以及私有智慧家居網狀網路通訊協定
  • 設計靈活性,拓展產品選項和升級空間:豐富的片上外設組合不僅支援無線互聯與OTA升級,還涵蓋:
    • 有線連接:多個介面,包括兩個用於汽車和工業通信的 CAN-FD 埠、一個支持高速有線連接的 10/100 Mbps 乙太網 MAC,以及一個 USB 2.0 全速收發器,用於無縫資料傳輸和與 PC 的集成。
    • 觸摸與顯示:集成電容分壓式(CVD)觸摸外設(最多18通道),支援高級使用者介面開發
    • 電機控制:通過先進的類比外設簡化系統開發,包括 12 位 ADC、7 位 DAC、模擬比較器、PWM 和 QEI,實現精准電機位置與速度控制。
  • 設計內置安全機制保護應用程式和IP:包含ROM中不可篡改的安全啟動功能,以及支持AES、SHA、ECC和TRNG加密的先進片內硬體安全引擎。
  • 嚴苛環境可靠性:通過AEC-Q100 一級(125℃)車規與工業級認證

開發工具

Microchip通過提供成熟的晶片級參考設計和無線設計檢查服務簡化PIC32-BZ6 MCU的開發與產品認證,最大限度降低設計風險。全球多地區提供預認證模組以加速合規流程。PIC32-BZ6 MCU由PIC32-BZ6 Curiosity開發板提供支援,可全面測試MCU所有I/O介面、互聯功能和外設功能。開發者還可借助Microchip的MPLAB®整合式開發環境(IDE)與Zephyr®即時操作系統(RTOS)獲得完整開發生態支援。