Xlink 芯聆半導體

芯聆半導體(蘇州)是一家中外合資的晶片設計新秀,由前國際大廠資深數模混合IC設計專家團隊創辦,已獲多家頂級資本和產業資本的關注與投資。
核心團隊16年來曾主導設計數十款音訊功放晶片,多款消費類產品市場佔有率領先,車規級產品在多個領域做到全球首創,技術積累國內仍屬空白,曾研發的車規級音訊晶片產品已廣泛用於國際頂級聲學Tier1,出貨量過億。
芯聆秉持 好聲音•用芯聆的理念,打造高端的產品和貼心的服務,與車規聲學夥伴共築新能源汽車聲學行業繁榮新生態。
特色產品
車規音頻
- 效率>90%的4通道Class D ,新能源汽車音效節能臻選
- 16年模數專家匠心調理,THD+N等音質音效業界領先
- 自主開發封裝,散熱效果業界領先
- AEC-Q100車規認證設計,EMI等指標業界領先
- 設計、生產、封裝,認證全車規流程,可靠性穩定性一致性業界領先
消費音頻