隨著人工智慧（AI）工作負載和高性能計算（HPC）應用對資料傳輸速度與低延遲的需求持續激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣佈推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交換晶片。作為業界首款採用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換晶片，Switchtec Gen 6系列旨在實現更低功耗，並支援最多160通道，滿足高密度AI系統的連接需求。該系列交換晶片的高級安全功能包括基於硬體的信任根、安全啟動功能，並採用符合美國商用國家安全演算法規範2.0（CNSA 2.0）的後量子安全加密技術。

在以往幾代的 PCIe 產品中，資料在 CPU、GPU、記憶體與存放裝置之間傳輸時常出現頻寬瓶頸，導致計算資源利用率不足及算力浪費。PCIe 6.0將單通道頻寬提升至64 GT/s（每秒千兆傳輸），較前代翻倍，為頂尖AI加速器構建高效資料通道。Switchtec Gen 6 PCIe交換機可實現CPU、GPU、SoC、AI加速器與存放裝置間高速互聯，助力資料中心架構師充分釋放下一代AI與雲基礎設施的潛力。

Microchip負責資料中心解決方案業務的副總裁Brian McCarson表示：“AI時代的快速創新正推動資料中心架構從傳統設計轉向以共用資源池為核心的新型模式。通過將成熟的Switchtec產品線擴展至PCIe 6.0，我們的技術不僅支援關鍵計算資源間的直接通信，更打造出迄今性能最強、能效最高的交換晶片產品，助力這一轉型。”

作為高性能互連方案，Switchtec Gen 6交換晶片可簡化伺服器機架內GPU的介面設計，顯著降低信號損耗並維持AI網路所需的超低延遲。PCIe 6.0標準引入的流控制單元（FLIT）模式、羽量級前向糾錯（FEC）系統及動態資源配置機制，使資料傳輸效率和可靠性顯著提升，尤其適用於AI工作負載中普遍存在的小資料包傳輸。這些功能改進可優化整體輸送量並降低有效延遲。

Switchtec Gen 6 PCIe 交換晶片採用 10 堆疊架構，配備 20 個埠，每個埠均支援熱插拔（hot-plug）和意外插拔（surprise-plug）控制功能。產品相容 NTB（非透明橋接） 技術，可實現多個主機域的連接與隔離，並支持組播（multicast） 功能，以在單一域內實現一對多資料分發。該系列交換晶片內置高級錯誤隔離機制、全面診斷與調試功能、豐富的 I/O 介面以及集成的 MIPS 處理器，並支援 x8/x16 分叉配置。輸入輸出參考時鐘基於PCIe堆疊設計，每個堆疊含四個輸入時鐘。請訪問Microchip官方網站，瞭解Microchip全系列PCIe交換晶片的更多資訊。

開發工具

Switchtec Gen 6 PCIe系列交換晶片由Microchip ChipLink診斷工具提供全面支援，通過直觀的圖形使用者介面（GUI）實現調試、診斷、配置與分析。ChipLink支持通過帶內PCIe或UART、TWI和EJTAG等帶外信號進行連接，為設計與部署提供靈活高效的監控與故障排查。配套開發套件括PM61160-KIT Switchtec Gen 6 PCIe交換晶片評估工具包，該工具包配備多個介面。