汽車及電動出行領域的設計人員正持續引進具備進階圖形效果的人機介面（HMI），以提升使用者體驗。為滿足市場對HMI解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出通過AEC Q100 2級認證的SAM9X75D5M系統級封裝（SiP）產品。本產品搭載Arm926EJ-S™處理器與512 Mb DDR2 SDRAM，支援最大10吋顯示器及1024×768像素XGA解析度。

SAM9X75D5M屬於Microchip混合型單晶片產品系列，可讓使用者在沿用傳統單晶片開發環境、支援即時作業系統（RTOS）開發同時，取得微處理器（MPU）級先進處理能力與更高密度嵌入式記憶體。此元件專為汽車應用量身打造，適用於數位駕駛艙儀表、兩輪及三輪車輛智慧儀表、暖通空調（HVAC）控制以及電動車充電樁等場景。 SAM9X75D5M將微處理器與記憶體整合於單一包裝中，簡化開發流程。此裝置可為汽車顯示器提供充足快取空間，並支援靈活的顯示接口，包括MIPI®顯示串列接口（DSI®）、低壓差分信令（LVDS）及並行RGB資料傳輸。

SAM9X75D5M採用簡化PCB佈局，可降低佈線複雜度，最大程度地降低分立式DRAM晶片採購風險，並支援長期供貨與高可靠性。作為一款混合型單晶片，其架構設計旨在實現成本、效能與功耗平衡，為傳統單晶片（MCU）向微處理器（MPU）遷移、滿足更高效能與記憶體需求提供路徑。

透過將DDR2記憶體直接整合在封裝內部，SAM9X75D5M可協助設計人員規避分立式DDR記憶體市場長期存在的價格波動與供應緊張問題。此單晶片解決方案相比分離式DDR記憶體供貨更穩定，有助於消除單獨採購儲存裝置帶來的供應鏈挑戰。

Microchip負責微處理器業務部的公司副總裁Rod Drake表示：「Microchip SAM9X75D5M重新定義了車規級解決方案的標準，將高效能處理器與記憶體整合於單一包裝中，並將系統級封裝（SiP）優勢帶入汽車市場。系統級封裝的一大優點是能提供遠超傳統單晶片方案的RAM緩衝空間，且相比分立內存方案大幅縮減PCB面積，讓設計人員能在緊湊空間內實現複雜設計。

SAM9X75D5M具備豐富的高階通訊接口，包括CAN FD、USB及千兆位元乙太網路（GbE），同時支援時間敏感網路（TSN）協議，並整合2D圖形與音訊功能。

除上述裝置外，Microchip也提供支援HMI系統的各類產品，包括maXTouch®技術，可在惡劣環境或LCD螢幕有水情況下實現可靠觸控檢測，以及電源管理與通訊連接解決方案。

Microchip提供全面的32位元混合單晶片和微處理器產品組合，以及基於Arm®與RISC V®架構的64位元微處理器，可為從消費性電子到深空偵測等各類應用提供強大且靈活的選擇。本公司微處理器產品包括單核心與多核心解決方案、系統模組（SOM）及系統級封裝（SiP）解決方案，可協助降低設計複雜度、加速產品上市並簡化供應鏈。

開發工具

SAM9X75D5M可透過MPLAB® X整合開發環境（IDE）與MPLAB Harmony軟體框架進行開發，支援多種即時作業系統（RTOS），包括FreeRTOS® 與Eclipse ThreadX®，同時支援裸機軟體開發。使用者可使用Microchip圖形套件（MGS）或第三方圖形軟體工具，如Crank、LVGL、Altia® 與Embedded Wizard開發優質圖形介面。SAM9X75 Curiosity LAN開發工具包（EV31H43A）現已推出，可協助設計人員對SAM9X75 SiP裝置進行評估。