瑞薩電子宣布推出全新 RA0L1 微控制器（MCU）產品系列，採用 Arm® Cortex®-M23 處理器。RA0L1 具備極低功耗特性，針對電池供電裝置、消費電子、智慧家電、白色家電與工業控制領域，提供高效且經濟的電容式觸控解決方案，加速智慧人機介面（HMI）的應用普及。

瑞薩於 2024 年推出的 RA0 系列 MCU 以出色的低功耗與成本優勢迅速獲得市場肯定。全新 RA0L1 系列在此基礎上新增電容式觸控功能，使開發者能以低成本打造反應靈敏、設計美觀且低功耗的 UI 操作介面。

RA0L1 系列 MCU 展現業界領先的低功耗能力：

• 工作模式電流：最低 2.9mA
• 睡眠模式電流：僅 0.92mA
• 待機模式電流：0.25μA（較其它方案節省達 90%）

內建高速片上振盪器（HOCO），提供同級最快的喚醒速度，使系統得以長時間保持超低功耗待機，顯著提升產品續航時間。

RA0L1 具備符合大眾市場需求的多樣化功能：

• 工作電壓範圍廣：1.6V ～ 5.5V
  → 可直接支援 5V 家電系統，無需額外穩壓器
• 整合多種通訊 / 類比 / 安全功能
• 提供多種封裝選項，最小至 4mm × 4mm QFN-24
• 其搭載的高精度 HOCO（±1.0%）在 –40°C 至 +125°C 全溫範圍仍可維持穩定頻率，使設備無需額外微調與外部振盪器，降低 BOM 成本與開發工時。

瑞薩提供可靠、可快速量產的觸控體驗：

• 自電容方式，簡化防水結構，降低設計複雜度
• 多頻量測技術，通過 IEC61000-4-3 Level 4
  → 適用需高抗電磁干擾能力之醫療與工控裝置
• 支援專用開發工具 QE for Capacitive Touch
  → 快速完成觸控靈敏度調校與參數設定

瑞薩電子嵌入式處理行銷事業部副總裁 Daryl Khoo 表示：

「RA0L1 集成 RA0 系列在功耗與成本上的優勢，並加入瑞薩領先的電容式觸控技術與開發工具。我們期待看見客戶以此為基礎，打造更多創新的觸控介面應用。」

RA0L1 搭配瑞薩 FSP（Flexible Software Package）：

• 提供多種 RTOS、驅動、網路與安全協定堆疊
• 支援 AI、電機控制與雲端應用參考程式碼
• 既有程式碼與 RTOS 可無縫整合
• 大幅簡化 RA 家族產品之間的移植流程

更多產品訊息，請請參考以下連結:https://www.renesas.cn/zh/products/ra0l1

• https://www.renesas.cn/zh/about/newsroom/renesas-adds-capacitive-touch-ultra-low-power-ra0-mcus

全新RA2T1產品群MCU由瑞薩靈活配置軟體套件（FSP）提供支援。 FSP提供所需的所有基礎架構軟體，包括多個RTOS、BSP、週邊驅動程式、中介軟體、連接、網路和安全堆疊，以及用於建立複雜AI、馬達控制和雲端解決方案的參考軟體，從而加快應用開發速度。它允許客戶將自己的既有程式碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開發提供充分的靈活性。透過FSP，可輕鬆將現有設計遷移至其它RA系列產品。

更多產品訊息，請參考以下連結

https://www.renesas.com/en/products/ra2t1

• https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-debuts-best-class-mcus-optimized-single-motor-applications-including-power-tools-home