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2026-08-12Macnica 亮相台北國際自動化工業大展 茂綸展示 AI 落地應用整合實力 今年，茂綸攜手安馳科技，以 Macnica 集團名義聯合參展，聚焦智慧製造、AI 雲端與邊緣運算，並以Semiconductor、System、Software、Security（4S）為核心業務架構，協助企業建構導入 AI 所需的基礎能力與應用環境。
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2026-08-042026 台北國際自動化工業大展 今年，茂綸攜手安馳科技，以 Macnica 集團名義聯合參展，聚焦智慧製造、AI 雲端與邊緣運算，並以Semiconductor、System、Software、Security（4S）為核心業務架構，協助企業建構導入 AI 所需的基礎能力與應用環境。
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2026-07-07Ansys台灣用戶技術大會 | 2026 Ansys Simulation World 本次重磅邀請 TSMC、FOCI、Delta Electronics、ASE、GUC、Wistron、Google、LITEON 等產業領袖分享實戰經驗，深入探討 AI、多物理模擬與數位孿生 如何翻轉設計流程。
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2025-12-22從電網到核心：瑞薩電子運用下世代功率半導體，助攻 NVIDIA 800V 資料中心架構 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，支援 NVIDIA 宣布的 800V 直流電源架構的高效電源轉換與分配，推動下世代更智慧、更快速的人工智慧（AI）基礎設施發展。
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2025-12-15瑞薩推出三款電感式位置感測器IC及網頁版線圈設計工具 支援工業、機器人及醫療的客製化線圈設計 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布推出全新無磁電感式位置感測器（IPS）IC 產品系列，支援各類客製化線圈設計，可廣泛應用於機器人、醫療健康、智慧建築、家用電器及馬達換相等工業應用場景。
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2025-11-24瑞薩電子推出面向未來工業與機器人應用的旗艦級RA8T2 MCU 支援TSN與多協定工業乙太網 瑞薩電子宣布推出面向高階電機控制應用的 RA8T2 微控制器（MCU）產品系列。該系列採用 1GHz Arm® Cortex®-M85 處理器，並可選配 250MHz Arm® Cortex®-M33 協同運作，提供卓越效能，可滿足工業設備、機器人及其他需要高速精密控制的中高階電機即時運算需求。
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AI 資料中心新世代： 光銅並行｜迎向 1.6T 高速互連新格局 AI Data Center 正邁入大規模 GPU 叢集時代，高速互連、功耗密度與散熱管理已成為系統設計的關鍵挑戰。 NVIDIA CEO 黃仁勳於 GTC 2026 中指出，AI 互連的未來並非單純是「光取代銅」，而是走向「光銅並行」的分工協同架構—機櫃內 Scale-up 持續仰賴銅互連， 機櫃間 Scale-out 則加速導入共封裝光學（CPO）。 然而，隨著 SerDes 速率持續攀升，銅互連仍面臨訊號衰減、串擾與熱堆疊等挑戰，使銅光交界帶的系統整合，成為次世代資料中心設計的重要課題。 本次活動將邀請 AOPT 連訊 Raymond 副總進行開場，分享 1.6T、光模塊與 CPO 產業鏈的發展趨勢，剖析 AI Data Center 對高速光通訊與光電整合技術的需求。 茂綸技術團隊則將從光、電交錯的技術演進角度出發，分享 SI/PI 在高速訊號完整性與系統設計中的關鍵價值， 並探討從 XPO、NPO、LPO 進一步演進至 CPO 的趨勢下，如何透過 Ansys 光學與電子模擬解決方案，加速光電元件、封裝與系統層級的研發驗證。 最後，活動將結合 HP 高效能硬體平台與 NVIDIA GPU 加速運算，展示從工程模擬、光電設計到 AI 運算平台的完整整合方案， 協助客戶在次世代 AI Data Center、CPO 與高速光互連應用中，加速研發設計並提升系統競爭力。活動地點 : 新竹國賓大飯店 11 樓 竹萱廳 活動時間 : 2026-09-17 活動截止日 : 2026-09-17 報名狀態 : 報名中
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Computex & NVIDIA GTC Taipei Recap 隨著 COMPUTEX 2026 以 AI Together 串聯全球 AI 生態鏈，以及 NVIDIA GTC Taipei 首度擴大舉辦，本次研討會將濃縮 COMPUTEX 與 GTC Taipei 最值得關注的技術精華，聚焦三大核心主軸： 📌 全新 Vera Rubin 平台與Token Economy 時代來臨 : Agentic AI（代理型 AI）, Physical AI（實體 AI／機器人）& AI Factories（AI 工廠） 📌 次世代 AI 架構 NVIDIA Networking 📌 革命性的 VAST Data 全新數據平台 透過 NVIDIA 與 VAST Data 專家的第一手分享，帶您深入理解 AI 基礎設施的底層邏輯與未來趨勢， 掌握打造高效能、可擴展 AI 運算架構的關鍵思維。 ✨ 誠摯邀請您一同參與，搶先掌握 AI 新世代的關鍵契機！活動地點 : 台北喜來登飯店 B2壽廳 活動時間 : 2026-06-25 活動截止日 : 2026-06-25 報名狀態 : 已截止
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Xsens 的無人機與機器人感測解決方案與應用分享 在變幻莫測的飛行環境與複雜的工業場域中，如何讓無人機（UAV）與機器人擁有穩定的「方向感」？ 本場研討會將深入探討 Xsens 高精度慣性感測技術，如何協助開發者克服訊號干擾與物理限制，實現極致的導航精度。 核心技術：GNSS/INS 融合導航的奧秘、磁場校正的重要性 實戰案例：無人機與機器人的應用分享 Xsens 亮點：MTi 系列解決方案概覽 合作夥伴分享 : Advantech IPC 專用機活動地點 : 線上研討會 活動時間 : 2026-06-23 活動截止日 : 2026-06-23 報名狀態 : 已截止
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2026-08-25算力狂飆下的電源進化戰：AI資料中心電源的『垂直供電』革命 近年來，AI (Artificial Intelligence)人工智慧無疑是市場上最熱門的焦點。過去，大眾主要關注電腦系統在執行機器學習、深度學習時的資料處理與「高速算力」；卻往往忽略了，越是強大的處理器，背後越需要驚人的「高耗能」來維持。相較於傳統 CPU，GPU 內部有數萬個核心同時進行密集的矩陣運算，這種全面爆發的處理模式，正是帶來持續且龐大能耗的根本原因。
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2026-08-14極致速度的代價：一窺 PCIe Gen6 在 AI 浪潮下的進化與技術挑戰 隨著生成式 AI 模型規模激增，系統瓶頸已從算力轉向資料傳輸能力。PCIe 技術扮演 AI 平台的資料動脈，負責串聯核心運算與儲存元件；其世代演進已成為打破通訊瓶頸、提升模型訓練與推論效率的核心驅動力。
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2026-07-14HP 加速運算解決方案：Ansys 光學模擬於 AR/VR 智慧眼鏡設計與視覺分析 Ansys 作為多物理場模擬解決方案的領導者，透過整合 Ansys SPEOS 與 Ansys Lumerical，並結合高效能運算（HPC），提供完整的 AR/VR 光學系統設計流程。此架構可整合光學元件設計、光波導模擬與系統級光學分析，協助工程師高效率完成 AR/VR 智慧眼鏡的設計、驗證與最佳化。
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