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2025-11-14茂綸參與SiGTRON AI-FACTORY計畫 打造全台首座AI高階算力基地 突破巨頭壟斷！希格諾科技股份有限公司宣布啟動「新一代 SiGTRON AI工廠」建置計畫，於台南統懋半導體廠區打造超級 AI 算力基地，為台灣第一座、也是亞洲少見具備高階算力的AI算力基地。
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2025-11-13【iThome Webinar】 AI 時代的基礎建設：協助企業從軟硬體、架構到 AI 應用全面升級 AI 正引爆新一輪產業革命！本場講座由 GMI Cloud 與 Macnica 聯手登場，帶您掌握企業升級關鍵： 從 Cluster Engine 打造極速算力，到深入解析 AI 架構與應用趨勢，協助企業迎戰「第二次機器時代」的轉型契機。
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2025-09-112025台北國際航太暨國防工業展 茂綸即將於TADTE 2025熱烈登場啦！ TADTE為全臺唯一橫跨國防、航空、太空及無人載具的產業專業展，現場我們將帶來 4 大亮點方案，全面升級未來防務與通訊！
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2025-11-17瑞薩電子超低功耗 RA0 系列再進化－全新導入電容式觸控功能 MCU RA0L1 系列以低成本優勢切入消費電子、小型家電與工控控制市場 瑞薩電子宣布推出全新 RA0L1 微控制器（MCU）產品系列，採用 Arm® Cortex®-M23 處理器。RA0L1 具備極低功耗特性，針對電池供電裝置、消費電子、智慧家電、白色家電與工業控制領域，提供高效且經濟的電容式觸控解決方案，加速智慧人機介面（HMI）的應用普及。
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2025-11-10瑞薩電子推出超低功耗 RL78L23 MCU為下一代智慧家電及表計產品實現便捷且安全的 OTA 更新能力 RL78/L23 MCU 針對人機介面（HMI）應用進行最佳化，整合段碼式 LCD 控制與電容式觸控功能，同時具備精準的 IH 加熱控制能力，特別適用於電磁爐等智慧廚電產品。此外，藉由雙區快閃架構，裝置可在不中斷運作的情況下執行 OTA（空中韌體更新），確保使用體驗與產品安全性。
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2025-11-03瑞薩電子全新超低功耗 RA4C1 MCU 為智慧表計及多樣應用的理想選擇 全新 RA4C1 系列符合 DLMS Suite 2 表計應用安全規範，並提供多元通訊介面、電容式觸控功能，以及支援安全軟體更新的雙區快閃記憶體配置，滿足先進智慧計量系統與其他電池供電裝置的嚴苛需求。
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Altera Agilex 3 FPGA 深度探索與實戰工作坊(12/10場次) 茂綸將實體上機實作課程帶到新竹囉！我們會為各位準備好電腦及TERASIC Atum A3 Nano 開發版，讓您能快速體驗 Altera Quartus Prime Pro 開發軟體，並學習在全新 Altera Agilex 3 FPGA 上建置 NIOS V 及使用 Platform Designer 的設計流程與技巧。活動地點 : 精誠資訊恆逸新竹訓練中心 教室B 活動時間 : 2025-12-10 活動截止日 : 2025-12-10 報名狀態 : 報名中
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Altera Agilex 3 FPGA 深度探索與實戰工作坊(11/27場次) 本次研討會茂論會準備電腦和TERASIC Atum A3 Nano開發版來做實體上機實作課程，讓您快速體驗使用Altera Quartus prime pro開發軟體在全新 Altera Agilex 3 FPGA建置 NIOS V 和 使用Platform Designer 的設計流程和技巧。活動地點 : 茂綸股份有限公司6F (台北矽谷一期大樓，請搭手扶梯到2樓後右轉，再轉搭電梯至6樓) 活動時間 : 2025-11-27 活動截止日 : 2025-11-27 報名狀態 : 報名中
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AI時代的資料中心革新：以Ansys模擬開創高效能新格局 隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）驅動新一波數據革命，資料中心正面臨運算效能、能源效率與熱管理的多重挑戰。如何以更聰明的方式重新定義資料中心架構，並藉由模擬與 AI 技術協作達成極致效能，已成為產業升級的核心關鍵。 本次研討會以「Re-engineering the Future of Data Centers — AI 時代的資料中心革新：以 Ansys 模擬開創高效能新格局」為主題，將聚焦 Ansys 模擬技術如何結合 AI 加速、光電整合與新興運算架構，推動資料中心與先進封裝的技術革新。 活動邀請 Ansys、NVIDIA、Supermicro 與 中山大學洪勇智教授 等產學專家聯手分享，內容涵蓋從 GPU 加速模擬與 Physical AI、共封裝光學與異質整合，到量子設計與矽光子互連的完整技術脈絡。現場將帶來前沿案例與應用洞察，協助業界掌握 AI 時代下資料中心與高效能設計的轉型契機。 透過本次研討會，與會者將了解： 1. NVIDIA GPU 與 AI 平台 如何加速 CAE 模擬與 Physical AI 發展 2. Ansys 在 CPO、異質整合與共封裝光學領域的模擬應用 3. 光學模擬與量子運算 在新興高效能架構中的實踐案例 4. WDM 矽光子互連 如何實現高速低功耗傳輸 無論您身處 資料中心、通訊、半導體設計、AI 應用或 CAE 模擬 領域，本次研討會將協助您掌握最前沿的模擬與運算整合趨勢，開啟 AI 時代資料中心的再造新格局。活動地點 : 新竹國賓飯店 10樓 聯誼廳 活動時間 : 2025-11-11 活動截止日 : 2025-11-11 報名狀態 : 已截止
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2025-11-10AI 與記憶體技術的融合應用：下一世代運算的關鍵轉折 隨著人工智慧（AI）模型的規模急遽膨脹與應用多元化，對底層硬體資源的要求也達到前所未有的高度。其中，「記憶體」作為連接資料與運算核心的關鍵橋樑，正從傳統儲存角色進化為智慧運算的一環。在 AI 與記憶體技術的融合趨勢下，創新架構、材料與系統設計正快速推進，帶動新一波半導體產業革新。特別是在大型語言模型（LLM）、自駕車、資料中心以及邊緣運算等應用場景下，AI 與記憶體技術的融合已成為不可逆轉的趨勢。
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2025-11-01顛覆工業自動化的開源武器：ROS2正在改變未來工廠 隨著工業4.0與智慧製造的快速發展，機器人不再只是單純的自動化設備，而是智慧工廠中不可或缺的核心角色。過去工業機器人大多採用封閉式的控制架構，缺乏彈性且難以整合不同的設備及雲端平台，大幅限制了工廠的擴展性。這時一個開源且模組化的框架就顯得特別重要，ROS2（Robot Operating System 2）正是在這樣的需求下誕生。而ROS2在工業自動化的應用上實現了自動化產線、智慧檢測、倉儲物流、數位孿生等場景。它除了延續第一代ROS的靈活性外更強化了通訊即時性、資料安全性與跨平台的特性。
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2025-10-29氮化鎵的未來版圖：從消費電子到 AI 與智慧機器人 氮化鎵（GaN、Gallium nitride）作為一種新型的第三代寬能隙半導體材料，正悄悄地改變著我們日常使用的電子產品。憑藉其卓越的導熱效率、耐高溫及耐酸鹼等特性，GaN 能夠讓充電器做得更小、更輕，並在功率轉換上比傳統矽（Si）材質更具優勢。
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