重新定義工程設計:從矽光子到共封裝光學的模擬革新
活動日期:
2025-09-23
活動地點:
線上研討會
重新定義工程設計:從矽光子到共封裝光學的模擬革新
隨著AI、高速運算與資料中心技術的快速演進,傳統的電子設計流程面臨前所未有的挑戰。從矽光子技術的崛起到共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)的落地實現,工程設計需要進行根本性的轉型,也就是我們今天要談的「Re-engineering Engineering」。
本次研討會將帶您了解如何透過 Ansys 的多物理、多尺度模擬解決方案,加速從矽光子元件設計到CPO系統整合的全流程。我們將聚焦於 Ansys Lumerical 在矽光模擬的應用、Ansys Zemax 在光學封裝設計中的角色,以及 Ansys optiSLang 在系統優化中的關鍵貢獻,並介紹如何整合電、光、熱等多物理場進行整體最佳化。
這是一次重新定義工程設計流程的絕佳機會,讓您掌握最新模擬技術如何協助高速通訊與AI應用邁向新紀元!
講師介紹
MACNICA Galaxy
A. FAE Manager
Hank Chang(張緒國)
- 主要負責Ansys Optics & Photonics產品推廣、技術服務以及培訓課程,專注於矽光子設計及幾何光學模擬分析領域多年,擁有十年Ansys光學模擬產品使用經驗。
研討會流程
1. Introduction from Ansys to Synopsys
2. Re-engineering Engineering
3. Introduction from Silicon Photonics to Co-Packaged Optics
4. Ansys Multiphysics & Multi-scale Integrated Solutions
5. Summary
研討會適合對象
- 矽光子、光路設計、EPDA、CPO、光纖耦合