Altera公司與台積公司領先業界推出UBM-free WLCSP封裝技術平臺支援MAX®10 FPGA產品

2015年4月7日，台灣——Altera公司（NASDAQ：ALTR）與台積公司（TWSE：330，NYSE：TSM）今日宣佈，雙方合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級晶片尺寸封裝）（WLCSP）技術，為Altera的MAX® 10 FPGA產品提供更優異的品質、可靠性與整合度。

此項技術能夠實現高度低於0.5mm（包括錫球）的極薄型封裝，非常適合應用於空間有限的產品，例如感測器應用、小尺寸外觀的工業設備、以及可攜式電子產品。其他優點包括，電路板級之可靠性較標準的WLCSP技術大幅提升200%，同時能夠實現大尺寸晶片封裝及高封裝腳數，支援例如無線區域網路與電源管理IC等應用。此項突破性的技術也提升了銅導線佈局的能力及電感性能。

Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示：「Altera與台積公司的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案。利用此創新技術能夠提高整合度、品質和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應用更多樣化，更符合客戶的需求。」

Altera的MAX 10 FPGA是創新的非揮發性整合產品，針對單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進的運算能力。此項產品繼承了之前MAX元件系列產品的單晶片特性，其密度範圍介於2K至50K邏輯單元（LE）之間，並採用單核或雙核電壓供電。MAX 10 FPGA元件採用台積公司55 奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術製造，能夠支援即時啟動功能。

Altera目前提供採用此WLCSP新封裝技術生產的MAX 10 FPGA樣品，包括81個接腳數及36個接腳數的WLCSP封裝產品，簡介請見https://www.altera.com/products/fpga/max-series/max-10/features.html#product-table。如欲瀏覽更多81接腳數的技術細節，請見http://wl.altera.com/support/devices/packaging/specifications/pkg-pin/dev-package-listing.jsp?device=MAX_10。

台積公司北美執行副總裁David Keller表示：「我們與Altera多年來的技術合作持續締造了豐碩的成果，而這次創新的無凸塊底層金屬封裝技術即是一個明証。我們秉持共同的目標與承諾，在設計到製造及封裝的各個領域中不斷的提升與改善，我們期望未來與Altera維持緊密的合作關係。」