重新定義工程設計：從矽光子到共封裝光學的模擬革新

隨著AI、高速運算與資料中心技術的快速演進，傳統的電子設計流程面臨前所未有的挑戰。從矽光子技術的崛起到共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）的落地實現，工程設計需要進行根本性的轉型，也就是我們今天要談的「Re-engineering Engineering」。

本次研討會將帶您了解如何透過 Ansys 的多物理、多尺度模擬解決方案，加速從矽光子元件設計到CPO系統整合的全流程。我們將聚焦於 Ansys Lumerical 在矽光模擬的應用、Ansys Zemax 在光學封裝設計中的角色，以及 Ansys optiSLang 在系統優化中的關鍵貢獻，並介紹如何整合電、光、熱等多物理場進行整體最佳化。

這是一次重新定義工程設計流程的絕佳機會，讓您掌握最新模擬技術如何協助高速通訊與AI應用邁向新紀元！

MACNICA Galaxy
A. FAE Manager
Hank Chang（張緒國）

• 主要負責Ansys Optics & Photonics產品推廣、技術服務以及培訓課程，專注於矽光子設計及幾何光學模擬分析領域多年，擁有十年Ansys光學模擬產品使用經驗。

1. Introduction from Ansys to Synopsys

2. Re-engineering Engineering

3. Introduction from Silicon Photonics to Co-Packaged Optics

4. Ansys Multiphysics & Multi-scale Integrated Solutions

5. Summary

• 矽光子、光路設計、EPDA、CPO、光纖耦合